Ikuti
MOH IRMA SUKARELAWAN
MOH IRMA SUKARELAWAN
Mahasiswa Ilmu Pendidikan, Universitas Negeri Yogyakarta
Email yang diverifikasi di student.uny.ac.id
Judul
Dikutip oleh
Dikutip oleh
Tahun
Pengaruh Waktu Deposisi Pada Tebal Lapisan, Struktur Mikro, Resistivitas Keping Lapisan Tipis Cu/Ni Hasil Deposisi Dengan Teknik Elektroplating
M Toifur, A Nuramalia, O OKIMUSTAVA, I SUKARELAWAN
Jurnal Material dan Energi Indonesia 7 (02), 33-43, 2017
62017
Sistem tidak dapat melakukan operasi ini. Coba lagi nanti.